次要处置的研发、出产和发卖，通过持续不竭的研发立异，具备出产高端产物的实力，包罗高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等，并构成了多项办事器、汽车电子以及储存PCB的焦点手艺。截至2024岁暮，公司共取得14项发现专利和85项适用新型专利。

　　”）披露招股意向书，正式启动沪市从板招股工做。公司拟刊行股票数量为5250万股，占本次刊行后公司股份总数的12。01%。

　　正在显示范畴，公司产物次要使用于LCD、OLED和MiniLED等显示面板产物，取京东方、LG集团等全球领先的显示面板制制商成立了持久不变的合做关系，并获得全球显示面板行业龙头方颁布的“质胜杯DAS BG质量东西立异使用大赛金”。正在储存范畴，公司产物次要使用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，取全球机械硬盘制制商龙头希捷。

　　对于上市后的成长规划，公司暗示，将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产物的工艺手艺开辟，并以现有劣势范畴市场为根本，深挖客户需求，改善工艺手艺，不竭引进国表里先辈的出产和检测设备，不竭提超出跨越产线的从动化程度。

　　正在汽车电子范畴，公司产物根基笼盖了整车各部位对PCB的需求，取全球出名汽车零部件供应商汽车、法雷奥、博世、安波福等成立了持久不变合做关系。